シリコンウエハ内部の欠陥は重大なインシデントに繋がる可能性があるので取り除きたいが可視光では内部は見えない。
次工程に進む前に除去して、その後にかかる無駄を省きたい。

シリコンウエハはSWIR光を透過する性質があり、SWIR光を用いることで真上からの撮像でウエハ内部のクラックを可視化。
VS-THV-SWIRは可視光用レンズと比べ、1000~1600nmの波長で約4倍の透過率で可視化に貢献。※使用する波長により透過率は変動。
SWIR光に対応し、光学倍率1.0~4.0xまでの高倍率をラインナップするテレセントリックだからこそウエハのμ単位の精密検査にも対応できた。