실리콘 웨이퍼 내부의 결함은 중대한 사고로 이어질 가능성이 있어, 제거하고 싶지만 가시광선으로는 내부가 보이지 않는다.
다음 공정으로 진행되기 전에 제거하고, 그 후에 드는 낭비를 줄이고 싶다.

실리콘 웨이퍼는 SWIR광을 투과하는 성질이 있어, SWIR광을 이용함으로써 바로 위에서의 촬상으로 웨이퍼 내부의 크랙을 가시화함.
VS-THV-SWIR은 가시광용 렌즈와 비교해 1000~1600nm 파장에서 약 4배의 투과율로 가시화에 공헌함.
※사용하는 파장에 따라 투과율 변동.
SWIR 광에 대응해 광학 배율 1.0~4.0x까지의 고배율을 라인업하는 텔레센트릭이기 때문에 웨이퍼의 μ단위 정밀 검사에도 대응할 수 있게 되었다.