矽晶圓內部的缺陷有造成重大事件的可能性需要排除，但以可視光看不到內部。 想要在進入下一個工程前排除，以省去後續花費的時間。

矽晶圓是SWIR光可穿透的性質，以SWIR光從正上方拍攝能夠將晶圓內部的裂痕可視化。VS-TH-SWIR和可視光用鏡頭比較，以1000~1600nm的波長用4陪的穿透率來達到可視化的貢獻。※依使用波長穿透率會有變動。
此款光學倍率介於1.0倍至4.0倍之間，並支援SWIR光譜的遠心鏡頭，因此可以應對晶圓微米級精確檢測需求。