矽晶圓對位
案例研究
| 挑戰/問題 | 為什麼選擇VS-THV-SWIR |
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・為了看到晶圓的背面，我們的客戶嘗試使用紅外光而不是可見光，讓光穿過晶圓進行成像。 |
・選擇使用THV-SWIR可以解決這個問題，它的亮度是傳統遠心鏡頭的 4 倍。 |
挑戰/問題
・為了看到晶圓的背面，我們的客戶嘗試使用紅外光而不是可見光，讓光穿過晶圓進行成像。
・普通鏡頭的亮度不夠，無法提高檢查速度。
為什麼選擇VS-THV-SWIR
・選擇使用THV-SWIR可以解決這個問題，它的亮度是傳統遠心鏡頭的 4 倍。
| 此案例分析所選擇的 VS-THV-SWIR 系列規格 | |
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1000 ~ 1600nm 高穿透率的遠心鏡頭 |
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