Um die Rückseite des Wafers zu sehen, versuchte unser Kunde, Infrarotlicht anstelle von sichtbarem Licht zu verwenden, um das Licht zur Bildgebung durch den Wafer zu leiten.
Die Helligkeit reichte nicht aus, um die Inspektion mit einem herkömmlichen Objektiv zu beschleunigen.

・Durch den Einsatz von THV-SWIR wurde das Problem gelöst, da das Objektiv viermal heller ist als herkömmliche telezentrische Objektive.