Defectos adentro de obleas de silicio puede causar accidentes serios.
No es possible usar illuminacion visible adentro de las obleas para removerlas.
La necesidad es eliminarlo antes de pasar al siguiente procesor, y ahorra los residuos.

Las obleas de silicio tienen la propiedad de transmitir luz SWIR, y mediante el uso de luz SWIR se pueden obtener imágenes de grietas en el interior de la oblea cuando observando directamente desde arriba de la oblea.
VS-THV-SWIR contribuye a la imagen con aproximadamente cuatro veces la transmitancia de onda de 1000 a 1600nm en comparacion con lentes de vision iluminacion visible. *La transmitancia varia dependiendo de la longitud de onda.
Es compatible con la luz SWIR y dispone de una gama de aumentos ópticos de 1.0 a 4.0x, por lo que es capaz de realizar inspecciones de precisión de obleas en unidades de micras.