IC晶片內部檢測
案例研究
| 挑戰/問題 | 為什麼選擇 VS-THV-SWIR |
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樹脂成型後無法確定產品的內部狀態。 |
透過預先去除瑕疵的部件，我們能夠減少電路載板的損耗。 |
挑戰/問題
樹脂成型後無法確定產品的內部狀態。
為什麼選擇 VS-THV-SWIR
透過預先去除瑕疵的部件，我們能夠減少電路載板的損耗。
| 此案例分析所選擇的 VS-THV-SWIR 系列規格 | |
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1000nm ~ 1600nm 高穿透率的遠心鏡頭 |
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