ICチップ内の検査
事例ダイジェスト
| 導入前の課題 | VS-THV-SWIRの評価と選定の理由 |
|---|---|
樹脂モールド後に内部の状態を把握することができていなかった。 |
・欠陥のあるパーツを事前に除去することで、基板のロスを削減できた。 |
導入前の課題
樹脂モールド後に内部の状態を把握することができていなかった。
VS-THV-SWIRの評価と選定の理由
・欠陥のあるパーツを事前に除去することで、基板のロスを削減できた。
| 課題解決に選定されたVS-THV-SWIRについて | |
|---|---|
 |
1000 ～1600nmの透過率を高めたテレセントリックレンズ |
関連製品
-
- NIR/SWIR
VS-H1-SWIR シリーズ
仕様書、図面
