硅晶圆外观瑕疵检测
案例研究摘要
| 挑战/问题 | 为什么选择 VS-THV-SWIR |
|---|---|
・客户要求更高的分辨率和检测精度 |
・兼容 SWIR 的高分辨率镜头可以处理最新的高分辨率传感器并提高分辨率。 |
挑战/问题
・客户要求更高的分辨率和检测精度
・想透过扩大成像区域来加快检测时间
为什么选择 VS-THV-SWIR
・兼容 SWIR 的高分辨率镜头可以处理最新的高分辨率传感器并提高分辨率。
・SWIR 的高穿透率和明亮的成像能力，可有效改善检测时间。
| 此案例分析所选择的 VS-THV-SWIR 系列规格 | |
|---|---|
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1000 ~ 1600nm 高穿透率的远心镜头 |
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