シリコンウエハ異物検査

シリコンウエハ異物検査

シリコンウエハにかかれたパターン回路の異常、異物検査の精度を上げる為に選定されたレンズとは?

●導入製品

事例ダイジェスト

導入前の課題 VS-THV-SWIRの評価と選定の理由

・分解能を高くし検査の精度を上げたい。
・撮像エリアを大きくしてタクトタイムを上げたい。

・SWIR対応の高分解能レンズのため、最新の高解像センサーに対応でき分解能の改善ができた。
・SWIR帯の透過率が高く、明るく撮像できることでタクトタイム向上につながった。

導入前の課題

・分解能を高くし検査の精度を上げたい。
・撮像エリアを大きくしてタクトタイムを上げたい。

VS-THV-SWIRの評価と選定の理由

・SWIR対応の高分解能レンズのため、最新の高解像センサーに対応でき分解能の改善ができた。
・SWIR帯の透過率が高く、明るく撮像できることでタクトタイム向上につながった。

課題解決に選定されたVS-THV-SWIRについて
課題解決に選定されたVS-THV-SWIRについて

1000 ~1600nmの透過率を高めたテレセントリックレンズ
・近赤外まで対応した設計
・1.1”& 1”センサー対応
・光学倍率1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x 5機種ラインナップ
・全機種可変絞り対応
・全機種同軸落射照明対応

課題解決に選定されたVS-THV-SWIRについて

1000 ~1600nmの透過率を高めたテレセントリックレンズ
・近赤外まで対応した設計
・1.1”& 1”センサー対応
・光学倍率1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x 5機種ラインナップ
・全機種可変絞り対応
・全機種同軸落射照明対応

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