보도 자료
1000～1600nm투과율을 높인 Telecentric Lens VS-THV-SWIR Series 판매 개시
주식회사 브이・에스・테크놀로지는 1000～1600nm의 투과율을 높인 Telecentric Lens VS-THV-SWIR시리즈를 판매 개시하였습니다. SWIR카메라의 보급이 진행되어 반도체 검사 용도로SWIR대응 렌즈가 요구되는 가운데, 본 제품은 가시광 설계의 Telecentric Lens에 비해 근적외 대역에서 투과율이 4배, 근적외를 이용한 시스템에 있어서 광량을 확보하며 택트타임 향상에 공헌합니다.
【특징】
・ 1.1”& 1”센서 대응
・ 광학배율1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x 5기종 라인업
・ 전 기종 가변조리개 대응으로 피사계심도 조절 가능
・ 동축낙사조명
【용도】
반도체검사, Wafer검사, 그 외
| 형식 | WD | 광학배율 | 광학배율 | 대응 센서 사이즈 |
|---|---|---|---|---|
| VS-THV1-110CO/S-SWIR | 111.1mm | 259.6mm | 1.0x | 1" |
| VS-THV1.5-110CO/S-SWIR | 110.4mm | 259.3mm | 1.5x | 1.1" |
| VS-THV2-110CO/S-SWIR | 110.4mm | 294.9mm | 2.0x | 1" |
| VS-THV3-110CO/S-SWIR | 111.2mm | 325.0mm | 3.0x | 1.1” |
| VS-THV4-110CO/S-SWIR | 110.4mm | 349.9mm | 4.0x | 1.1” |
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