보도 자료

1000~1600nm투과율을 높인 Telecentric Lens VS-THV-SWIR Series 판매 개시

주식회사 브이・에스・테크놀로지는 1000~1600nm의 투과율을 높인 Telecentric Lens VS-THV-SWIR시리즈를 판매 개시하였습니다. SWIR카메라의 보급이 진행되어 반도체 검사 용도로SWIR대응 렌즈가 요구되는 가운데, 본 제품은 가시광 설계의 Telecentric Lens에 비해 근적외 대역에서 투과율이 4배, 근적외를 이용한 시스템에 있어서 광량을 확보하며 택트타임 향상에 공헌합니다.

【특징】
・ 1.1”& 1”센서 대응
・ 광학배율1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x 5기종 라인업
・ 전 기종 가변조리개 대응으로 피사계심도 조절 가능
・ 동축낙사조명

【용도】
반도체검사, Wafer검사, 그 외

【주요 사양】

형식WD광학배율광학배율대응 센서 사이즈
VS-THV1-110CO/S-SWIR111.1mm259.6mm1.0x1"
VS-THV1.5-110CO/S-SWIR110.4mm259.3mm1.5x1.1"
VS-THV2-110CO/S-SWIR110.4mm294.9mm2.0x1"
VS-THV3-110CO/S-SWIR111.2mm325.0mm3.0x1.1”
VS-THV4-110CO/S-SWIR110.4mm349.9mm4.0x1.1”

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(주)브이에스테크놀로지 해외전략실 TEL +81-3-3560-6668
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