Inspeccion Adentro de un IC Chip
Necesidad de inspeccionar el interioir de un IC chip en busca de materias extrana y burbujas mediante la penetracion de la resina.
¿Qué producot fue seleccionado para resolver este problema?
●Producto instalado.
Resumen de estudios de caso
| Desafío / Problemas | Evaluación de VS-THV-SWIR |
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No se habia podido determinar el estado interno del tras el molde de la resina. |
Al eliminar previamente piezas defectuosas, se redujo la pérdida de sustrato. |
Desafío / Problemas
No se habia podido determinar el estado interno del tras el molde de la resina.
Evaluación de VS-THV-SWIR
Al eliminar previamente piezas defectuosas, se redujo la pérdida de sustrato.
| Sobre la serie VS-THV-SWIR seleccionada para resolver el problema del caso de estudio. | |
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Puede ver lo que este oculto ・Puerto de entrada de luz coaxial optimizado para SWIR |
Sobre la serie VS-THV-SWIR seleccionada para resolver el problema del caso de estudio.
Puede ver lo que este oculto
Lentes telecentricos para 1000nm~1600nm SWIR
・Puerto de entrada de luz coaxial optimizado para SWIR
・Soporte de sensor de 1.1″ y 1″
・Aumento óptico 1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x, 5 modelos
・Entrada de luz coaxial
Producto relacionado, artículo relacionado
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- NIR/SWIR
Serie VS-H1-SWIR
Especificaciones, dibujos
