IC芯片内部检查
案例研究摘要
| 挑战/问题 | 为什么选择VS-THV-SWIR |
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树脂成型后产品内部状态无法确定 |
预先清除有缺陷的部分，减少了基材损失。 |
挑战/问题
树脂成型后产品内部状态无法确定
为什么选择VS-THV-SWIR
预先清除有缺陷的部分，减少了基材损失。
| 此案例分析所选择的VS-THV-SWIR 系列规格 | |
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1000nm ~ 1600nm 高穿透率的远心镜头。 ·专为近红外线而设计 |
此案例分析所选择的VS-THV-SWIR 系列规格
1000nm ~ 1600nm 高穿透率的远心镜头。
·专为近红外线而设计
·可支持1.1” & 1”寸Sensor size相机
·有五种倍率可选择, 1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x
·支持可变光圈
·具备同轴光口
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规格、图纸
