IC칩내 검사
사례 요약
| 도입전 과제 | VS-THV-SWIR의 평가와 선정 이유 |
|---|---|
수지 몰드 후에 내부 상태를 파악할 수 없었다. |
결함이 있는 부품을 사전에 제거함으로써 기판의 손실을 줄일 수 있었다. |
도입전 과제
수지 몰드 후에 내부 상태를 파악할 수 없었다.
VS-THV-SWIR의 평가와 선정 이유
결함이 있는 부품을 사전에 제거함으로써 기판의 손실을 줄일 수 있었다.
| 과제 해결에 선정된 VS-THV-SWIR 시리즈에 대해서 | |
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1000~1600nm 투과율을 높인 텔레센트릭 렌즈 |
관련 제품
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- NIR/SWIR
VS-H1-SWIR 시리즈
사양서, 도면
