Inspektion im Inneren eines IC-Chips
Das Innere eines IC-Chips soll auf Fremdkörper und Blasen untersucht werden, durch Vordringen in das Harz. Welches Produkt wurde zur Lösung dieses Problems ausgewählt?
●Installiertes Produkt
Fallstudie
| Herausforderungen/Probleme | Bewertung der Serie VS-THV-SWIR |
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Der innere Zustand des Produkts konnte nach dem Gießen des Harzes nicht mehr festgestellt werden. |
Durch die frühzeitige Entfernung fehlerhafter Teile konnte der Substratverlust reduziert werden. |
Herausforderungen/Probleme
Der innere Zustand des Produkts konnte nach dem Gießen des Harzes nicht mehr festgestellt werden.
Bewertung der Serie VS-THV-SWIR
Durch die frühzeitige Entfernung fehlerhafter Teile konnte der Substratverlust reduziert werden.
| Über die VS-THV-SWIR-Serie, die zur Lösung des Problems in der Fallstudie ausgewählt wurde. | |
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Sehen, was verborgen ist |
Über die VS-THV-SWIR-Serie, die zur Lösung des Problems in der Fallstudie ausgewählt wurde.
Sehen, was verborgen ist
Telezentrische Objektive für 1000nm ～ 1600nm SWIR
・SWIR optimierter koaxialer Lichteingang
・1.1″ & 1″ Unterstützung
・Optisches Mag. 1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x, 5 Modelle
Alle Modelle mit variabler Blende.
Alle Modelle mit koaxialer Lichteinkopplung.
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Spezifikationen, Zeichnungen
