Telezentrische SWIR-Objektive Serie
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  • Bildverarbeitungsobjektive/FA-Objektive
  • Telezentrisch

Telezentrische SWIR-Objektive Serie

Produktspezifikationen

  • NEW
  • 4.5μ
  • 3.5μ
  • 2.7μ
  • 2.2μ
  • 1.7μ
  • 1/4"
  • 1/3"
  • 1/2"
  • 1/1.8"
  • 2/3"
  • 1"
  • 1.1"
  • 4/3"
  • φ21
  • φ28.6
  • φ32
  • φ35
  • φ45
  • φ62
  • φ73
  • φ83
  • φ90

Telezentrische Objektive für Kurzwellen-Infrarot (SWIR) Wellenlängen

  • Kann durch bestimmte Objekte hindurchstrahlen und Substanzen innerhalb von Objekten erkennen, die für sichtbares Licht unsichtbar sind. 
  • Durch die Absorption von Feuchtigkeit außerhalb eines bestimmten Wellenlängenbereichs können Bereiche erkannt werden, die mehr Feuchtigkeit enthalten als die Umgebung.
  • Zwei verschiedene Serien mit verschiedenen Vergrößerungen werden angeboten.
  • Objektive mit Vergrößerungen zwischen 1x-4x und erhöhter Transmission von 1000nm bis 1600nm
  • Objektive mit 10x Vergrößerung und erhöhter Durchlässigkeit von 900 nm bis 1500 nm.
1x - 4x Telezentrische <br>VS-THV-SWIR Serie

1x - 4x Telezentrische
VS-THV-SWIR Serie

Produktspezifikationen

  • 4.5μ
  • 3.5μ
  • 2.7μ
  • 2.2μ
  • 1.7μ
  • 1/4"
  • 1/3"
  • 1/2"
  • 1/1.8"
  • 2/3"
  • 1"
  • 1.1"
  • 4/3"
  • φ21
  • φ28.6
  • φ32
  • φ35
  • φ45
  • φ62
  • φ73
  • φ83
  • φ90

Unterstützung von Sensoren bis 1" bzw. 1,1"

  • Erhältliche Vergrößerungen: 1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x
  • 1.0x, 1.5x, und 2.0x sind für bis zu 1" geeignet, 3.0 und 4.0x untestützen bis zu 1.1"
  • Optimierte Transmission von 1000nm bis 1600nm
  • Einstellbare Tiefenschärfe für alle Modelle mittels variabler Blende

Lichtdurchlässigkeit

Y:Durchlässigkeit(%) X:Wellenlänge (nm)



Vergleich der Durchlässigkeit (aufgenommen bei gleicher Verschlusszeit)

*4 mal höhere Transmission im Bereich 1000nm ~ 1600nm



VS-THV-SWIR

Model Mag. WD (mm) NA Co-axial Lighting Mount Download , Request quotes/demos
VS-THV1-110CO/S-SWIR1.0x111.10.048 Built-in C-Mount Login
VS-THV1.5-110CO/S-SWIR1.5x110.40.075 Login
VS-THV2-110CO/S-SWIR2.0x110.4 0.100 Login
VS-THV3-110CO/S-SWIR3.0x111.20.120 Login
VS-THV4-110CO/S-SWIR4.0x110.40.130 Login

10x Telezentrisches Objektiv: <br>VS-TM-SWIR Serie

10x Telezentrisches Objektiv:
VS-TM-SWIR Serie

Produktspezifikationen

  • 4.5μ
  • 3.5μ
  • 2.7μ
  • 2.2μ
  • 1.7μ
  • 1/4"
  • 1/3"
  • 1/2"
  • 1/1.8"
  • 2/3"
  • 1"
  • 1.1"
  • 4/3"
  • φ21
  • φ28.6
  • φ32
  • φ35
  • φ45
  • φ62
  • φ73
  • φ83
  • φ90

10x Telezentrisches Objektiv für bis zu 2/3" Sensorgröße

  • Auflösung ist vergleichbar mit der eines Mikroskops
  • Der lange Arbeitsabstand ermöglicht zusätzliche Beleuchtungsvarianten zwischen Objekt und Objektiv
  • Objektiv mit optimierter Transmission von 900nm - 1500nm

VS-TM-SWIR

Model Mag. WD (mm) NA Co-axial Lighting Mount Download , Request quotes/demos
VS-TM10-55CO-SWIR 10x 55.3mm 0.23 Built-in C-Mount Login

Anwendungsfallstudien

  • Ausrichtung von Siliziumwafern

    Ausrichtung von Siliziumwafern

    Welches Objektiv wird für die Ausrichtung der Siliziumscheibe vor der Messung in der Schichtdickenmessanlage gewählt?

  • Inspektion von Silikonwafern

    Inspektion von Silikonwafern

    Welche Linse wird gewählt, um die Genauigkeit der Prüfung auf Anomalien und Fremdkörper in strukturierten Schaltungen auf Siliziumwafern zu verbessern?

  • Inspektion im Inneren eines IC-Chips

    Inspektion im Inneren eines IC-Chips

    Das Innere eines IC-Chips soll auf Fremdkörper und Blasen untersucht werden, durch Vordringen in das Harz. Welches Produkt wurde zur Lösung dieses Problems ausgewählt?